صورة من Amazon.com
صور من OpenLibrary
تكنولوجيا اللحام بالمواد المالئة / توبل كين، علي بدوي.
نوع المادة :
نصاللغة: العربية السلاسل: تكنولوجيا التعليم الفني؛تفاصيل النشر: القاهرة : دار الفاروق للنشر و التوزيع، 2007.الوصف: 239ص. : مص. ؛ 24 سمتدمك: - 9774083938
- 671.56 كين
المحتويات:
العنوان الأصلي : Soldering and brazing
| نوع المادة | المكتبة الحالية | رقم الاستدعاء | رقم النسخة | حالة | ملاحظات | تاريخ الاستحقاق | الباركود | حجوزات مادة | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كتاب | main library | 671.56 كين (استعراض الرف(يفتح أدناه)) | كين | المتاح | 239ص. : مص. | A08108443 |
إجمالي الحجوزات: 0
استعرض main library رفاً إغلاق مستعرض الرف (يخفي مستعرض الرف)
|
|
لا توجد صورة غلاف متاحة |
|
لا توجد صورة غلاف متاحة | لا توجد صورة غلاف متاحة | لا توجد صورة غلاف متاحة | ||
| 671.52 صبا هندسة لحام المعادن / | 671.52 فاو تكنولوجيا و فن اللحام / | 671.5213 شلش تآكل المعادن / | 671.56 كين تكنولوجيا اللحام بالمواد المالئة / | 671.7 كري المرجع في عمليات برادة التجميع / | 671.73 درو طلي المعادن : بالكهرباء، بالتغطيس الحار، بالدهانات العضوية... / | 671.732 طحا طلي البلاستيك و المعادن بالكهرباء / |
العنوان الأصلي : Soldering and brazing
لا توجد تعليقات على هذا العنوان.
تسجيل الدخول إلى حسابك لنشر تعليق.